2021-2025年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

• 2021年3月17日 HaoChenChong來源：互聯(lián)網(wǎng) 503 27
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半導(dǎo)體設(shè)備即主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造和封測流程的設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體制造的基石，是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。

半導(dǎo)體設(shè)備即主要應(yīng)用于半導(dǎo)體制造和封測流程的設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是半導(dǎo)體制造的基石，是半導(dǎo)體行業(yè)的基礎(chǔ)和核心。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，半導(dǎo)體設(shè)備的上游主要是單晶硅片制造以及IC設(shè)計，下游則主要為IC封測。根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備在IC制造中應(yīng)用的場景不同，一般可以分為氧化爐、涂膠顯影設(shè)備、光刻機、刻蝕機、離子注入機、清洗設(shè)備、質(zhì)量/電學(xué)檢測設(shè)備、CMP設(shè)備、CVD設(shè)備和PVD設(shè)備等。

半導(dǎo)體可能是世界上最重要的行業(yè)，因為它們是各種產(chǎn)品和服務(wù)的基礎(chǔ)。此外，它們在新興技術(shù)(例如人工智能(AI)，高性能計算(HPC)，5G，物聯(lián)網(wǎng)和自治系統(tǒng)等)中發(fā)揮關(guān)鍵的促成作用。與中國已經(jīng)在全球范圍內(nèi)獲得高額市場份額的行業(yè)(包括高鐵，太陽能電池板和電信設(shè)備)不同，中國大陸在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球市場份額和競爭力，尤其是在總部設(shè)在中國的公司方面，在半導(dǎo)體領(lǐng)域仍然不大。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)者主要分布在歐洲，日本，韓國，中國臺灣和美國。

半導(dǎo)體設(shè)備是一個擁有極高技術(shù)壁壘的行業(yè)，目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷，他們起步較早，伴隨著整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一起成長，相應(yīng)產(chǎn)品也已經(jīng)成為事實上的行業(yè)標準，其他設(shè)備公司無論資金、技術(shù)、研發(fā)能力、市場地位等各方面，都與排名靠前的國際巨頭差距較大。

根據(jù)中研普華研究報告《2021-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報告》統(tǒng)計分析顯示：

一、2021-2025年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢

1、技術(shù)發(fā)展趨勢分析

以半導(dǎo)體光刻膠為例，在光刻工藝中，光刻膠被均勻涂布在襯底上，經(jīng)過曝光(改變光刻膠溶解度)、顯影(利用顯影液溶解改性后光刻膠的可溶部分)與刻蝕等工藝，將掩膜版上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底上，形成與掩膜版完全對應(yīng)的幾何圖形。

光刻技術(shù)隨著IC集成度的提升而不斷發(fā)展。為了滿足集成電路對密度和集成度水平的更高要求，半導(dǎo)體用光刻膠通過不斷縮短曝光波長以提高極限分辨率，世界芯片工藝水平目前已跨入微納米級別，光刻膠的波長由紫外寬譜逐步至g線(436nm)、i線(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、F2(157nm)，以及最先進的EUV(<13.5nm)線水平。

目前，半導(dǎo)體市場上主要使用的光刻膠包括g線、i線、KrF、ArF四類光刻膠，其中，g線和i線光刻膠是市場上使用量最大的。

2、產(chǎn)品發(fā)展趨勢分析

從半導(dǎo)體設(shè)備的核心產(chǎn)品光刻機、刻蝕機、PVD、CVD和氧化/擴散設(shè)備來看，各類半導(dǎo)體設(shè)備top3的企業(yè)中主要為美國、荷蘭與日本的企業(yè)，且各類半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)集中度極高，top3企業(yè)的合計市占率均在70%以上。其中光刻機主要由荷蘭的ASML領(lǐng)銜;LAM研究院則占據(jù)了刻蝕機50%以上的市場份額;美國的AMAT則是PVD和CVD的龍頭企業(yè);氧化/擴散設(shè)備則以日本企業(yè)(日立、東京電子)為尊。

3、產(chǎn)品應(yīng)用趨勢分析

半導(dǎo)體設(shè)備做為半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵，關(guān)鍵運用于IC生產(chǎn)制造、IC測封。其中，IC生產(chǎn)制造包含晶圓制造和晶圓生產(chǎn)設(shè)備;IC測封關(guān)鍵用測封產(chǎn)開展購置，包含挑揀、檢測、帖片等階段。

二、2021-2025年半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測

圖表：2021-2025半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測

資料來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院

三、2021-2025年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)應(yīng)用趨勢預(yù)測

由于5G正式進入商用階段，再加上數(shù)據(jù)中心相關(guān)投資的恢復(fù)以及新一代游戲機即將推出，2020年半導(dǎo)體市場增速有望轉(zhuǎn)負為正，包括模擬半導(dǎo)體、微處理器、傳感器、芯片、內(nèi)存等產(chǎn)品，都有望重新迎來正增長。

想要了解更多半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具體詳情，可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2025年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)全景調(diào)研與發(fā)展戰(zhàn)略研究報告》

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