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2023年中國(guó)DSP芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀與前景分析

我國(guó)DSP芯片在軍工等少數(shù)特殊市場(chǎng)中國(guó)產(chǎn)化率高,但在民用領(lǐng)域,需求依然主要依靠進(jìn)口。近日,高速光通信 DSP 芯片提供商橙科微電子完成 2 億元 C+ 輪融資,光子強(qiáng)鏈基金、衡廬資產(chǎn)等多家機(jī)構(gòu)投資。

根據(jù)DSP芯片工作的數(shù)據(jù)格式來分類的。數(shù)據(jù)以定點(diǎn)格式工作的DSP芯片稱為定點(diǎn)DSP芯片,如TI公司的TMS320C1X/C2X、TMS320C2XX/C5X、TMS320C54X/C62XX系列,AD公司的ADSP21XX系列,AT&T公司的DSP16/16A,Motolora公司的MC56000等。以浮點(diǎn)格式工作的稱為浮點(diǎn)DSP芯片,如TI公司的TMS320C3X/C4X/C8X,AD公司的ADSP21XXX系列,AT&T公司的DSP32/32C,Motolora公司的MC96002等。

DSP芯片行業(yè)主要應(yīng)用領(lǐng)域分別是通信領(lǐng)域、計(jì)算機(jī)領(lǐng)域和消費(fèi)電子自動(dòng)控制領(lǐng)域,通信領(lǐng)域DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模為76.81億元,計(jì)算機(jī)領(lǐng)域2020年DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模為28.97億元,消費(fèi)電子和自動(dòng)控制領(lǐng)域DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模為14.64億元,平均年增速為10%。

我國(guó)DSP芯片在軍工等少數(shù)特殊市場(chǎng)中國(guó)產(chǎn)化率高,但在民用領(lǐng)域,需求依然主要依靠進(jìn)口。

國(guó)產(chǎn)DSP芯片融資情況

近日,高速光通信 DSP 芯片提供商橙科微電子完成 2 億元 C+ 輪融資,光子強(qiáng)鏈基金、衡廬資產(chǎn)等多家機(jī)構(gòu)投資。

2023 年 5 月,橙科微電子剛剛完成數(shù)億元 C 輪融資,由新潮創(chuàng)投領(lǐng)投、鼎心資本、蘭石資本跟投。高速率光模塊廣泛采用 DSP 電芯片,DSP 在 50G 及以上光模塊中發(fā)揮重要作用,在光模塊中成本占比高。作為光模塊 BOM 成本占比最高的電信號(hào)處理單元,光通信 DSP 的信號(hào)處理比電傳輸 SerDes 要復(fù)雜很多,光通信 DSP 一直被海外 Marvell 和博通主導(dǎo),國(guó)內(nèi)廠商橙科微率先打破海外廠商壟斷,正加速研發(fā)布局 400G、800G 光通信 DSP,引領(lǐng)國(guó)內(nèi)廠商實(shí)現(xiàn)光通信 DSP 自主可控。

中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與未來投資戰(zhàn)略分析報(bào)告》顯示

2023年中國(guó)DSP芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀與前景分析

《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》提出,中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。被稱為國(guó)產(chǎn)芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無論對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片自給率的提升還是解決高端芯片“卡脖子”問題都意義深遠(yuǎn)。

DSP芯片強(qiáng)調(diào)數(shù)字信號(hào)處理的實(shí)時(shí)性。DSP作為數(shù)字信號(hào)處理器將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào),用于專用處理器的高速實(shí)時(shí)處理。 它具有高速,靈活,可編程,低功耗的界面功能,在圖形圖像處理,語(yǔ)音處理,信號(hào)處理等通信領(lǐng)域起到越來越重要的作用。

被稱為國(guó)產(chǎn)芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無論對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片自給率的提升還是解決高端芯片“卡脖子”問題都意義深遠(yuǎn)。隨著DSP芯片行業(yè)下游行業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)DSP芯片的需求增長(zhǎng)迅速。2022年,我國(guó)DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到156.17億元,相比2021年同比增長(zhǎng)6.8%。

在DSP芯片出現(xiàn)之前數(shù)字信號(hào)處理只能依靠微處理器來完成。但由于微處理器較低的處理速度不快,根本就無法滿足越來越大的信息量的高速實(shí)時(shí)要求。因此應(yīng)用更快更高效的信號(hào)處理方式成了日漸迫切的社會(huì)需求。我國(guó)DSP芯片在軍工等少數(shù)特殊市場(chǎng)中國(guó)產(chǎn)化率高,但在民用領(lǐng)域,需求依然主要依靠進(jìn)口。

圖表:中國(guó)DSP芯片行業(yè)企業(yè)區(qū)域格局

資料來源:中研普華

我國(guó)DSP芯片行業(yè)企業(yè)主要分布在華東、華南、華北、東北地區(qū),未來隨著西部開發(fā),產(chǎn)業(yè)逐漸向中西部轉(zhuǎn)移。

在數(shù)字化時(shí)代背景下,DSP己成為通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件,DSP在圖形圖像處理,語(yǔ)音處理,信號(hào)處理等通信領(lǐng)域起到越來越重要的作用,DSP芯片需求增加。

隨著DSP芯片行業(yè)下游行業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)DSP芯片的需求增長(zhǎng)迅速。DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到156.17億元。

圖表:中國(guó)DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模(億元)

資料來源:中研普華

被稱為國(guó)產(chǎn)芯片“四大件”的CPU、GPU、FPGA、DSP無論對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片自給率的提升還是解決高端芯片“卡脖子”問題都意義深遠(yuǎn)。隨著DSP芯片行業(yè)下游行業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)DSP芯片的需求增長(zhǎng)迅速。2022年,我國(guó)DSP芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到156.17億元,相比2021年同比增長(zhǎng)6.8%。

DSP芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)與細(xì)分

DSP芯片目前應(yīng)用最多的細(xì)分市場(chǎng)是通信領(lǐng)域,其次是計(jì)算機(jī)領(lǐng)域和消費(fèi)電子和自動(dòng)控制領(lǐng)域,未來DSP芯片還將不斷開拓更多的新應(yīng)用方向。

1、客戶的細(xì)分。根據(jù)客戶所處的不同行業(yè)提供更加針對(duì)化的服務(wù),如游戲、金融、醫(yī)療等行業(yè)DSP;

2、資源的細(xì)分。利用媒介資源的優(yōu)勢(shì),深耕某一領(lǐng)域,或偏向于電視、或偏向于移動(dòng)端、或偏向于其他優(yōu)質(zhì)媒體。

3、數(shù)據(jù)的細(xì)分?;跀?shù)據(jù)的細(xì)分是最復(fù)雜的,這要求企業(yè)必須有足夠多的精準(zhǔn)數(shù)據(jù)用于分析和深挖,線上與線下的數(shù)據(jù)結(jié)合或者O2O是不錯(cuò)的方向。

4、技術(shù)的細(xì)分。基于技術(shù)優(yōu)勢(shì)的細(xì)分,比如創(chuàng)意的深度優(yōu)化、個(gè)性化推薦等擁有技術(shù)優(yōu)勢(shì)點(diǎn)的公司,也能夠在DSP行業(yè)中占據(jù)一席之地。

現(xiàn)在DSP已經(jīng)逐漸產(chǎn)業(yè)化,會(huì)有越來越多的廠商去補(bǔ)足整個(gè)產(chǎn)業(yè)在原來發(fā)展中的問題。產(chǎn)業(yè)細(xì)分的好處就是各個(gè)企業(yè)都可以精細(xì)化深耕于自己的領(lǐng)域,有利于產(chǎn)業(yè)的縱向深入發(fā)展。

DSP主要生產(chǎn)商:德州儀器(TI)、模擬器件公司(ADI)、摩托羅拉(Motorola)、恩智浦(NXP)、杰爾系統(tǒng)(Agere Systems)。

DSP中國(guó)生產(chǎn)商:中電14所、中電38所、湖南進(jìn)芯電子、北京中星微電子、中科院等。

如果DSP芯片企業(yè)想抓住機(jī)遇,并在合適的時(shí)間和地點(diǎn)發(fā)揮最佳作用,DSP芯片行業(yè)報(bào)告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察,可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來的DSP芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力,就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

更多DSP芯片行業(yè)前景分析,請(qǐng)點(diǎn)擊中研研究院出版的《2023-2028年中國(guó)DSP芯片行業(yè)市場(chǎng)前瞻與未來投資戰(zhàn)略分析報(bào)告》。


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