2023刻蝕機市場深度全景調(diào)研及投資前景分析報告

• 2022年11月17日 LiuMingYue來源：百度百科 中研網(wǎng) 908 56
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刻蝕機行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀如何?根據(jù)統(tǒng)計，全球刻蝕企業(yè)前三大分別是泛林半導體(Lam Research)、東京電子(TEL)、應 用材料(AMAT)，全球市占率合計 91%，其中泛林半導體以45%的市場份額遙遙領先，東京電子和應用材料則分別占據(jù) 28%和 18%的市場份額。隨著2

刻蝕機行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀如何?根據(jù)統(tǒng)計，全球刻蝕企業(yè)前三大分別是泛林半導體(Lam Research)、東京電子(TEL)、應 用材料(AMAT)，全球市占率合計 91%，其中泛林半導體以45%的市場份額遙遙領先，東京電子和應用材料則分別占據(jù) 28%和 18%的市場份額。隨著閃存技術突破，存儲市場拉動刻蝕設備需求明顯增大，至 2019 年市場 規(guī)模突破百億美元，達到 115 億美元。

2023刻蝕機市場深度全景調(diào)研及投資前景分析報告

近年來，隨著國內(nèi)晶圓廠制程工藝的進步，多重曝光工藝逐步得到應用，對刻蝕設備的需求潛力增大，帶動了我國刻蝕設備行業(yè)的發(fā)展。在政策的推動和研發(fā)的進步下，我國刻蝕設備行業(yè)涌現(xiàn)出了一批優(yōu)秀的領先企業(yè)。但我國企業(yè)在刻蝕設備制造方面距離世界頭部企業(yè)仍有一定的距離，刻蝕設備研發(fā)進度仍待加快。

目前，半導體設備作為推升半導體器件制造的基石，有望迎來新一輪發(fā)展機遇;而作為半導體設備的重要組成部分，刻蝕設備的需求也將水漲船高。

刻蝕機產(chǎn)業(yè)鏈中，上游為刻蝕機的四大組成部分，主要包括預真空室、刻蝕腔體、供氣系統(tǒng)及真空系統(tǒng);中游為刻蝕機的制造，刻蝕技術主要有兩種，傳統(tǒng)濕法刻蝕技術及現(xiàn)代干法刻蝕技術;下游為刻蝕機的應用，主要用來制造半導體器件、太陽能電池及其他微機械制造。

全球半導體刻蝕設備市場快速發(fā)展，2025 年有望達到155 億美元。

全球刻蝕設備市場規(guī)模約為 40 億美元，隨著閃存技術突破，存儲市場拉動刻蝕設備需求明顯增大，刻蝕機行業(yè)市場規(guī)模突破百億美元，達到 115 億美元。預測2025年全球刻蝕機市場空間達到155億美元，刻蝕機行業(yè)市場空間增量主要來自于存儲制造對刻蝕設備的需求激增。

從國內(nèi)市場來看，刻蝕機尤其是介質(zhì)刻蝕機，是我國最具優(yōu)勢 的半導體設備領域，也是國產(chǎn)替代占比最高的重要半導體設備之一。目前我國主流設備中，去膠設備、刻蝕設備、熱處理設備、清洗設備等的國產(chǎn)化率均已經(jīng)達到20%以上。

刻蝕機企業(yè)市場競爭

國內(nèi)的刻蝕設備企業(yè)主要有中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐半導體和中電科。

其中，中微公司、北方華創(chuàng)和屹唐半導體均以生產(chǎn)干法刻蝕設備為主，中電科除了生產(chǎn)干法刻蝕設備以外還生產(chǎn)濕法刻蝕設備。除上述企業(yè)外，國內(nèi)還有創(chuàng)世微納、芯源微和華林科納等企業(yè)生產(chǎn)刻蝕設備。

刻蝕機市場主要由美日廠商主導。半導體刻蝕設備領域長期由海外龍頭壟斷，根據(jù)統(tǒng)計，全球刻蝕企業(yè)前三大分別是泛林半導體(Lam Research)、東京電子(TEL)、應 用材料(AMAT)，全球市占率合計 91%，其中泛林半導體以45%的市場份額遙遙領先，東京電子和應用材料則分別占據(jù) 28%和 18%的市場份額。

刻蝕機行業(yè)報告在總結中國碳排放發(fā)展歷程的基礎上，結合新時期的各方面因素，對中國的發(fā)展趨勢給予了細致和審慎的預測論證。刻蝕機行業(yè)報告資料詳實，圖表豐富，既有深入的分析，又有直觀的比較，為相關企業(yè)在激烈的刻蝕機行業(yè)市場競爭中洞察先機，能準確及時的針對自身環(huán)境調(diào)整經(jīng)營策略。

更多刻蝕機市場調(diào)研消息,可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2021-2026年中國刻蝕機市場深度全景調(diào)研及投資前景分析報告》。

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