江蘇省工業(yè)和信息化廳日前就《關于進一步促進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》公開征求意見。征求意見稿提出,財政支持方面,江蘇省集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組統(tǒng)籌省級現有各專項資金加大對集成電路產業(yè)的投入力度,省戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展專項資金等每年共計安排不低于
江蘇將重金推動集成電路產業(yè)發(fā)展 財政專項資金每年不低于5億元
江蘇省工業(yè)和信息化廳日前就《關于進一步促進集成電路產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》公開征求意見。征求意見稿提出,財政支持方面,江蘇省集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組統(tǒng)籌省級現有各專項資金加大對集成電路產業(yè)的投入力度,省戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展專項資金等每年共計安排不低于5億元,重點支持集成電路產業(yè)前瞻與關鍵核心技術研發(fā)、科技成果轉化、科技創(chuàng)新平臺建設、關鍵核心技術(裝備)工程化攻關、重大產業(yè)化、智能化改造數字化轉型、公共平臺建設、自主品牌企業(yè)培育。
江蘇省集成電路產量排名第一
2021年1-12月全國前十省市集成電路產量排名分別是江蘇省、甘肅省、廣東省、上海市、浙江省、北京市、四川省、陜西省、重慶市、山東省。其中,江蘇省排名第一位,2021年產量為11861386.4萬塊,位居全國榜首。2021年集成電路產量超5000000萬塊有三個省市,分別是江蘇省、甘肅省、廣東省。
集成電路設計屬于知識與技術密集型行業(yè),是集成電路產業(yè)的核心領域之一。近年來,全球電子信息市場發(fā)展勢頭強勁,消費者需求趨于多樣化,終端應用市場需求不斷釋放,這些因素加速了集成電路設計行業(yè)創(chuàng)新和發(fā)展的進程。
國家在“863”計劃項目中對集成電路的基礎研究做出了大力的資助,先后開展的908、909工程在集成電路產業(yè)取得了一定的進展,與此同時,制度缺陷及產業(yè)鏈的不均衡也讓集成電路行業(yè)積累了很多的經驗和教訓。
隨著時間的推移,與國外先進國家集成電路技術筑起了鴻溝。在此期間,為了加快集成電路產業(yè)的快速發(fā)展,國家梳理和整頓了集成電路產業(yè)出現的投資分散問題,提出“531戰(zhàn)略”,在政策扶持下誕生了包括江蘇無錫華晶電子、浙江紹興華越微電子、上海貝嶺微電子、上海飛利浦半導體和北京首鋼在內的國有半導體企業(yè)。
據中研研究院《2022-2026年中國集成電路行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告》顯示
集成電路產業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動,EDA是產業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動者。上游包括:集成電路設計于制造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產設備及材料。中游包括:通過電路設計、仿真、驗證、物理實現等步驟生成版圖的IC設計廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機械保護的封裝廠商;對芯片進行功能和性能測試的測試廠商。下游應用范圍十分廣闊,下游應用場景主要包括計算機領域、汽車電子領域、工業(yè)、消費電子領域、物聯(lián)網、數據處理等領域。
近年來,我國集成電路設計企業(yè)數量不斷增長,由的1380家增至2218家,年均復合增長率12.6%。從最新統(tǒng)計的數據來看,2021年我國集成電路設計企業(yè)達到了2810家,較上年的2218家增長了592家,同比增長26.7%。
中國集成電路封裝行業(yè)在中國產業(yè)升級大時代背景下,符合國家戰(zhàn)略發(fā)展方向,有完善的政策資金支持,國內本土封裝測試企業(yè)的快速成長;同時,國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業(yè)務,中國的集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機。
集成電路產業(yè)中最大的三類應用市場為網絡通信領域、計算機領域及消費電子領域,合計占比 79%。未來隨著汽車智能化、電子化、自動化的不斷發(fā)展,人工智能、物聯(lián)網、5G 等新興領域的不斷擴展,集成電路的市場規(guī)模將不斷擴大、應用領域將不斷延伸。
來源:中國半導體行業(yè)協(xié)會
中國集成電路產品進出口都保持較高增速。根據海關統(tǒng)計,2021年中國進口集成電路6354.8億塊,同比增長16.9%;進口金額4325.5億美元,同比增長23.6%。
中國集成電路產業(yè)首次突破萬億元。中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2021年中國集成電路產業(yè)銷售額為10458.3億元,同比增長18.2%。其中,設計業(yè)銷售額為4519億元,同比增長19.6%;制造業(yè)銷售額為3176.3億元,同比增長24.1%;封裝測試業(yè)銷售額2763億元,同比增長10.1%。
從集成電路設計業(yè)城市發(fā)展來看,根據中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會公布的數據顯示,2020年集成電路設計業(yè)銷售額排名前十的城市分別是深圳、上海、北京、杭州、無錫、西安、武漢、珠海和蘇州,其中深圳集成電路設計業(yè)銷售額為1300億元,上海集成電路銷售額為950億元,北京集成電路設計業(yè)銷售額為494.3億元,深圳、上海、北京繼續(xù)把持前三位。
預計到2022年,全球射頻前端市場規(guī)模將達到259億美元,其中,集成電路封裝行業(yè)市場規(guī)模將超過30億美元。
未來幾年,在貿易保護主義抬頭、貿易摩擦加劇等外部環(huán)境下,通過對先進技術的集成創(chuàng)新和再創(chuàng)新,我國 IC 產業(yè)將迎來新的產業(yè)升級浪潮。同時,受益于政府采購理念的變化和引導、軍隊改革落地等因素,IC 產業(yè)技術自主可控、產品國產化等發(fā)展趨勢進一步明確,這將推動全產業(yè)形成進口替代效應。
欲了解更多關于行業(yè)具體詳情可以點擊查看中研普華產業(yè)研究院的報告《2022-2026年中國集成電路行業(yè)競爭格局及發(fā)展趨勢預測報告》。
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